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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们: 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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工信部电子行业36项推荐性国家标准报批公示中有3项和PCB行业相关
为更好地服务会员企业,CPCA定期汇编近期地方政府公开资讯中,与我行业相关的企业申报项目,集中在【政策信息】栏目与您不见不散!望各会员单位及时关注,并根据企业情况自行参与相关申报。 一、工信部等三部 ...查看更多